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中科赛飞获数千万天使轮融资,主攻车规级数模混合芯片

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导读:10月20日,中科赛飞(广州)半导体有限公司(简称“中科赛飞”)宣布,日前已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科院创投领投,韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投,融资资金将用于研发支出。

据了解,中科赛飞成立于2022年7月,团队则于2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化。该公司主攻高功能安全等级的车规级芯片研发,重点布局系统基础芯片(SBC)及功率半导体智能驱动,核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。


图片来源:中科赛飞

当前,车规级数模混合以及纯模拟的市场规模较大,但目前国内玩家并不是很多,车规级驱动芯片及SBC芯片也是汽车芯片国产化的重要部分,并且功能安全等级要求较高,国产化需求迫切。

在SBC芯片方面,中科赛飞所研发的产品集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能,可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等,包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。

目前,中科赛飞SBC芯片已产出原型样件,今年7月开始陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试,并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证,进入量产阶段。

在车规驱动芯片方面,中科赛飞基于数模混合核心控制芯片关键技术及BCD高压工艺技术积累,产品整合高低边、隔离驱动、SiC/IGBT驱动等,匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。

此外,该公司也能基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发经验,结合具体应用为下游提供定制芯片产品。

总体上,截至目前,中科赛飞部分芯片已通过数家客户小批量验证;已有两款芯片具备量产条件,第三、四款芯片同步正在推进测试验证。

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