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高性能车规级处理器整体解决方案提供商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资

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导读:2月28日,近日我们获悉,高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布,其已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资。参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本,以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

据悉,本轮所融资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

值得注意的是,这是芯擎科技在2022年度内实现的第三轮融资。此前,2022年3月,芯擎科技获得一汽集团战略投资;同年7月,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本等跟投。


图源:芯擎科技微信公众号

芯擎科技董事兼CEO汪凯表示,“我们率先推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’性能领先、市场表现抢眼。‘龍鷹一号’各项测试认证工作顺利完成,并已于去年年底之前实现量产。本轮融资完成,对于保持和提升我们在先进技术、品质、市场和服务方面的竞争优势,加速‘龍鷹一号’在多款量产车型上的部署,打造完整产品体系至关重要。”

此外,围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片,芯擎科技正有序推进研发工作,产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。“龍鷹一号”拥有广阔发展空间,芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐,必将步入发展快车道,未来可期。

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